公牛集团取得五孔模块及插座专利，实现五孔模块的高度的减小

金融界2023年11月29日消息，据国家知识产权局公告，公牛集团股份有限公司取得一项名为“五孔模块及插座“，授权公告号CN220106951U，申请日期为2023年5月公牛。

专利摘要显示，本申请公开了一种五孔模块及插座，属于插座技术领域公牛。五孔模块包括：壳体和依次设置在壳体内的L极插套、E极插套和N极插套；其中，L极插套包括竖孔L极插套和斜孔L极插套，L极连接片连接在竖孔L极插套远离斜孔L极插套的一端；N极插套包括竖孔N极插套和斜孔N极插套，N极连接片连接在斜孔N极插套上，并向远离L极插套的方向弯折；E极连接片连接在E极插套靠近斜孔L极插套的一端；竖孔L极插套和竖孔N极插套相对设置在E极插套的两侧，斜孔L极插套和斜孔N极插套相对且间隔设置；L极连接片、E极连接片和N极连接片分别伸出壳体，并在第一方向和第二方向上均依次间隔布置。如此设置，可以实现五孔模块的高度的减小。

来源：金融界